隨著電子產(chǎn)品市場的發(fā)展日趨激烈，生產(chǎn)高質(zhì)量和高可靠性的產(chǎn)品已是企業(yè)立于不敗之地的不二之選。作為電子產(chǎn)品重要的組成部分，元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注。而可靠性工作更重要的是改進和提高電子元器件現(xiàn)有的可靠性水平，這就需要從使用現(xiàn)場或可靠性試驗中獲得失效件，并對它進行測試、分析、確定失效原因，將分析結(jié)果反饋給相關(guān)部門，采取有效改善措施，提高器件的質(zhì)量水平。因此，電子元器件失效分析是提高電子元器件可靠性既經(jīng)濟又快速的重要方法。

  1.常見失效模式

開路、短路、漏電、電參數(shù)漂移、燒毀、變色、開裂、腐蝕、間歇性功能失效……

  2. 常用檢測分析方法

●   無損分析：外觀檢查、X-ray、CT、XRM、C-SAM

●   電參數(shù)分析：微歐計、高阻計、示波器、耐電壓測試儀、射頻阻抗材料分析儀、漏電流測試儀、I-V曲線測試儀

●   破壞性物理分析：化學開封、機械開封、切片分析、離子拋光、FIB

●   元素及形貌分析：掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)

●   熱分析：熱機械分析(TMA)

●   引腳可焊性及耐焊接熱分析：可焊性測試儀、動態(tài)翹曲

●   定位方法：THERMOS、InGaAs、OBIRCH

●   邦定強度分析：推拉力試驗機

  3.典型案例

『  器件熱設計不良導致內(nèi)部分層開裂  』

『  電阻表面銀遷移  』